三星电子获得一份价值逾2000亿美元的合同配资融资模式，将向博通供应芯片，两家公司正努力在人工智能（AI）基础设施市场争取更大份额。
三星电子周六在一份声明中称，这项为期五年的协议将持续至2030年，重点围绕为博通产品提供三星2纳米及以下先进制程工艺。协议将深化两公司在存储芯片和晶圆代工技术领域的战略合作。
互联网配资公司面对来自台积电等对手日益激烈的竞争，三星和韩国本土同行SK海力士正加速在全球范围内争取AI芯片订单。韩国力争五年内将存储芯片产能翻一番，确保拥有世界一流的制造能力，从而远远领先于其他国家。
三星表示，在存储芯片领域，双方的合作预计将扩展至基于三星2纳米工艺的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成技术，以打造更高性能、更节能的AI和网络芯片。
韩国总统李在明正在硅谷访问，出席AI峰会。此访期间多项科技交易相继宣布，包括英伟达与韩国公司Naver及SK海力士之间的合作。
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责任编辑：于健 SF069配资融资模式
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